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標案案號： LP5-100037  標案名稱： 國內出版之中文圖書
契約編號： 11-LP5-14455 立約商名稱： 濬清電腦股份有限公司

  • 自強基金會精選機光電 eBook 濬清電腦 [公播代理]

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    公播版 　 自強半導體領域●設計 　  
    商品條碼 代碼 課程名稱 時數  
    4712010901012 00D01 基本電子電路 3  
    4712010901029 00D02 半導體元件物理 3  
    4712010901036 00D03 積體電路設計 5  
    4712010901043 00D04 電子學(一) 2  
    4712010901050 00D05 電子學(二) 2  
    4712010901067 00D06 嵌入式系統設計 2  
    4712010901074 00D07 元件物理導論 1.5  
    4712010901081 00D08 電子電路學概論 3  
    4712010901098 00D09 積體電路設計概論 2  
    4712010901104 00D10 IC設計流程概論-數位篇 3  
    4712010901173 00D17 電子書的商機 2  
    4712010901180 00D18 iPad vs. eBook 3  
    4712010901197 00D19 低功耗設計的概念 2  
    4712010901203 00D20 Android介紹 2.5  
    4712010901210 00D21 觸控面板技術與發展 1  
    4712010901227 00D22 Linux Device Drivers: 架構與運作原理 2  
    4712010901234 00D23 Android Device Drivers:
    HAL架構與運作原理    		 2  
    4712010901241 00D24 電池電源技術 1.5  
    　 自強半導體領域●製程 　  
    4712010901258 00P01 製程整合 6  
    4712010901265 00P02 半導體製程 2  
    4712010901272 00P03 真空技術及應用 6  
    4712010901289 00P04 半導體製程入門 1.5  
    4712010901296 00P05 半導體材料分析技術與應用 2  
    4712010901302 00P06 薄膜工程 2  
    4712010901319 00P07 PCB鍍銅原理 1.5  
    4712010901326 00P08 PCB製程分析 1.5  
    4712010901333 00P09 PCB製程簡介 1.5  
    4712010901340 00P10 製程整合原理 3  
    4712010901357 00P11 MEMS慣性感測器介紹 2  
    4712010901364 00P12 台灣MEMS晶片設計產業介紹 2  
    4712010901371 00P13 從MEMS晶圓代工看
    MEMS產業發展現況    		 2  
    4712010901388 00P14 SPC統計製程管制 1.5  
    4712010901395 00P15 FMEA的觀念與應用 3  
    4712010901401 00P16 Thin Film Technology and Application 2  
    4712010901418 00P17 Plasma Etching 2  
    4712010901425 00P18 先進半導體製程控制技術 2  
    4712010901432 00P19 Wafer Cleaning Technology 2  
    4712010901449 00P20 Cu/Low-k Technology 2  
    4712010901456 00P21 Advance CMP Technology 2  
    4712010901463 00P22 黃光微影製程技術(Photolithography) 2  
    4712010901470 00P23 蝕刻技術(Etching) 2  
    　 自強半導體領域●廠務 　  
    4712010901487 00F01 半導體廠務、設備簡介 1.5  
    　 自強半導體領域●測試 　  
    4712010901494 00T01 Memory testing 2  
    4712010901500 00T02 半導體測試入門 2  
    　 自強半導體領域●封裝 　  
    4712010901517 00G01 先進電子封裝設計導論 2  
    4712010901524 00G02 漫遊IC封裝世界 - 入門級 2  
    　 自強光電領域●顯示器技術 　  
    4712010901531 00M01 平面顯示器基礎光學 2  
    4712010901548 00M02 色彩學簡介 4  
    4712010901555 00M03 光電量測技術 3.5  
    4712010901562 00M04 顯示器色彩學原理 2  
    4712010901579 00M05 TFT-LCD製程模組-Array製程 3  
    4712010901586 00M06 TFT-LCD製程模組 - Cell 製程 2.5  
    4712010901593 00M07 TFT-LCD製程模組 - Module 構裝 3  
    　 自強光電領域●LED 　  
    4712010901609 00L01 元件二極體 1.5  
    4712010901616 00L02 LED原理與製程 2  
    4712010901623 00L03 LED量測技術 2  
    4712010901630 00L04 LED 封裝實作技術 1.5  
    　 自強光電領域●太陽能 　  
    4712010901647 00E01 太陽能電池技術 1.5  
    4712010901654 00E02 太陽電池概論 1  
    　 自強光電領域●光學設計 　  
    4712010901661 00H01 基礎光學 2  
    4712010901678 00H02 光學設計應用入門 2  
    　 自強資通訊領域●無線通訊 　  
    4712010901685 00I01 數位訊號處理導論 2  
    4712010901692 00I02 WiMAX與不確定度量測技術 2  
    4712010901708 00I03 無線射頻身份辨別標籤
    晶片之原理與應用    		 1  
    4712010901715 00I04 WiMax無線網路技術發展與應用 2  
    4712010901722 00I05 智慧手機技術發展與市場實務 2  
    4712010901739 00I06 觸控技術在智慧手機上的運用與發展 2  
    4712010901746 00I07 行動數位電視技術發展與市場實務 2  
    4712010901753 00I08 無線通訊晶片設計 2  
    　 自強資通訊領域●寬頻網路 　  
    4712010901760 00N01 光纖技術概論 1  
    　 自強資通訊領域●資料庫與應用軟體開發 　  
    4712010901777 00A01 Pro/Engineer Wildfire 基礎實務應用 2.5  
    4712010901784 00A02 Pro/Engineer Wildfire 基礎曲面設計 2  
    4712010901791 00A03 Access2003 資料庫設計 3  
    4712010901807 00A04 Access2003 資料庫應用 3  
    4712010901814 00A05 Linux 網路伺服器架設 1  
    4712010901821 00A06 Linux 應用伺服器架設  1.5  
    　 自強資通訊領域●多媒體通訊與網路 　  
    4712010901838 00V01 影像壓縮原理 2  
    　 自強其它課程系列 　  
    4712010901845 00B01 機電整合 1.5  


         
           
    　 　 　 　
         
           
           
         
           
    　 　 　 　
             
    　

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